megvesz LD39300DT25-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LD39300DT25-R
- Cikkszám:
- LD39300DT25-R
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC REG LDO 2.5V 3A DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19002 Pieces
- Adatlap:
- LD39300DT25-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LD39300DT25-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LD39300DT25-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet: | 2.5V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | Up to 6V |
| Feszültség - lekapcsolás (jellemző): | 0.2V @ 3A |
| Szállító eszközcsomag: | D-Pak |
| Sorozat: | - |
| Szabályozó topológia: | Positive Fixed |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | 497-6150-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szabályozók száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | LD39300DT25-R |
| Bővített leírás: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 2.5V 3A D-Pak |
| Leírás: | IC REG LDO 2.5V 3A DPAK |
| Aktuális - kimenet: | 3A |
| Áram - határérték (perc): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LD39300DT25-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LD39300DT12-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.22V 3A DPAK | Vizsgálat |
|
LD39300PT25-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 2.5V 3A PPAK | Vizsgálat |
|
LD39300DT33-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 3A DPAK | Vizsgálat |
|
LD39300PT33-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 3.3V 3A PPAK | Vizsgálat |
|
LD39300PT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A PPAK | Vizsgálat |
|
LD39300DT18-R | STMicroelectronics | IC REG LDO 1.8V 3A DPAK | Vizsgálat |
|
LD39300PT-R | STMicroelectronics | IC REG LDO ADJ 3A PPAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers