megvesz LC85405JE-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LC85405JE-E
- Cikkszám:
- LC85405JE-E
- Leírás:
- IC AUDIO DGTL TELECOM ASSP QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15800 Pieces
- Adatlap:
- LC85405JE-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LC85405JE-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LC85405JE-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | - |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LC85405JE-E |
| Bővített leírás: | Telecom IC |
| Leírás: | IC AUDIO DGTL TELECOM ASSP QFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LC85405JE-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
XRT86VL38IB484-F | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 8CH 484BG | Vizsgálat |
 |
CYP15G0403DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA | Vizsgálat |
 |
CPC7592BATR | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
DS31412N | Maxim Integrated | IC 12CH DS3/3 FRAMER 349BGA | Vizsgálat |
 |
MT88L85AN1 | Microsemi Corporation | IC TXRX DTMF 3V 24SSOP | Vizsgálat |
 |
82V2108PX | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FRAMER T1/J1/E1 8CH 128QFP | Vizsgálat |
 |
DS3134 | Maxim Integrated | IC CTRLR HDLC CHATEAU 256-BGA | Vizsgálat |
 |
U4037B-NFLY | Microchip Technology | IC MCU-CONTROLLED PH CIRC 24SOIC | Vizsgálat |
|
XRT83VSH314IB | Exar Corporation | IC LIU SH T1/E1/J1 14CH 304TBGA | Vizsgálat |
 |
DS21352LB+ | Maxim Integrated | IC TXRX T1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP | Vizsgálat |
 |
CYV15G0101DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 100-LBGA | Vizsgálat |
 |
ST7590TR | STMicroelectronics | IC OFDM PWR SOC IND/ASIC 100TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers