megvesz LC78212-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LC78212-E
- Cikkszám:
- LC78212-E
- Leírás:
- IC ANALOG FUNCTION SWITCH 30SDIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12074 Pieces
- Adatlap:
- LC78212-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LC78212-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LC78212-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Single (V +): | 6 V ~ 18.5 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, kettős (V ±): | - |
| Kapcsoló áramkör: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 30-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 30-SDIP (0.400", 10.16mm) |
| Más nevek: | LC78212-E-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 75°C (TA) |
| Helyzetellenállás (Max): | 150 Ohm |
| Csatornák száma: | 1 |
| Multiplexer / demultiplexer áramkör: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LC78212-E |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Analog Switch IC 1 Channel 30-PDIP |
| Leírás: | IC ANALOG FUNCTION SWITCH 30SDIP |
| Alkalmazások: | Analog |
| -3db sávszélesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LC78212-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LC78211-E | ON Semiconductor | IC ANALOG FUNCTION SWITCH 30SDIP | Vizsgálat |
 |
TS3V330D | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX VID SW QUAD 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
PEX8619-BA50BC G | Broadcom Limited | IC PCI EXPRESS SWITCH | Vizsgálat |
|
AD8108ASTZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO CROSSPOINT SWIT 80LQFP | Vizsgálat |
 |
MAX4579CPP+ | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 8X1 20DIP | Vizsgálat |
 |
MAX14979EETX+TGH7 | Maxim Integrated | IC SWITCH LVDS HIGH BW 36TQFN | Vizsgálat |
 |
IDT82V8313BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 208BGA | Vizsgálat |
 |
FSA2268L10X | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DUAL SPDT 10MICROPAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers