megvesz LC75056PE-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LC75056PE-H
- Cikkszám:
- LC75056PE-H
- Leírás:
- IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19180 Pieces
- Adatlap:
- LC75056PE-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LC75056PE-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LC75056PE-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 1.50V |
| típus: | Audio |
| Szállító eszközcsomag: | 100-PQFP/QIP (20x14) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 100-BQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| On-chip RAM: | - |
| Nem felejtő memória: | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | LC75056PE-H |
| Felület: | I²C, SPI |
| Leírás: | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP |
| Órajel: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LC75056PE-H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
TMS320DM6437ZWTQ4 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 361-BGA | Vizsgálat |
|
TMS320C6678XCYP25 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | Vizsgálat |
 |
LC75024E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | Vizsgálat |
|
LC75055PE-6158-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP 100QFP | Vizsgálat |
|
LC75056E-H | ON Semiconductor | IC CAR AUDIO DSP W/DPS 100QFP | Vizsgálat |
|
TMS32C6414EZLZA6E3 | Texas Instruments | IC FIXED POINT DSP 532-FCBGA | Vizsgálat |
|
LC750241E-E | ON Semiconductor | IC AUDIO DSP QLP S448 | Vizsgálat |
 |
ADSP-TS201SABPZ050 | Analog Devices Inc. | IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA | Vizsgálat |
|
TMSDVC5402PGE100G4 | Texas Instruments | IC DGTL SIGNAL PROCESSOR 144LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers