megvesz LC73854M-TLM-E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LC73854M-TLM-E
- Cikkszám:
- LC73854M-TLM-E
- Leírás:
- IC RECEIVER DTMF CMOS 18MFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18181 Pieces
- Adatlap:
- LC73854M-TLM-E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LC73854M-TLM-E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LC73854M-TLM-E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Szállító eszközcsomag: | - |
|---|---|
| Sorozat: | * |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | LC73854M-TLM-E |
| Bővített leírás: | Telecom IC |
| Leírás: | IC RECEIVER DTMF CMOS 18MFP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LC73854M-TLM-E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CPC7593ZA | IXYS Integrated Circuits Division | IC LINE CARD ACCESS SW 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
MAX2991ECM+ | Maxim Integrated | IC TXRX FRONT-END 48LQFP | Vizsgálat |
 |
ZL50074GAC | Microsemi Corporation | IC DIGITAL SWITCH 32K CH 484BGA | Vizsgálat |
 |
U4082B-MFLG3G | Microchip Technology | IC VOICE-SWITCH SPKR CIRC 28SOIC | Vizsgálat |
 |
XRT75L04IVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 4CH 176LQFP | Vizsgálat |
 |
SI32176-B-FM1R | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DC-DC -110V 42QFN | Vizsgálat |
|
LE88266TQC | Microsemi Corporation | IC VOICEPORT 2CH FXS 8KHZ 64QFN | Vizsgálat |
 |
SI3216-C-FM | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC 1CH 38QFN | Vizsgálat |
 |
DS21348GN | Maxim Integrated | IC LIU LN T1/E1/J1 3.3V 49-BGA | Vizsgálat |
 |
SI3203-B-GQ | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 100V 48TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers