megvesz LAQ2D331MELZ30 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LAQ2D331MELZ30
- Cikkszám:
- LAQ2D331MELZ30
- Gyártó:
- Nichicon
- Leírás:
- CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19477 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LAQ2D331MELZ30, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LAQ2D331MELZ30 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségértékelés: | 200V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Felszíni földterület: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Sorozat: | LAQ |
| Ripple Current: | 1.2A @ 120Hz |
| Polarizáció: | Polar |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can - Snap-In |
| Más nevek: | 493-7605 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 21 Weeks |
| Gyártási szám: | LAQ2D331MELZ30 |
| Élettartam @ Hőm.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Ólomtartomány: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedancia: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.260" (32.00mm) |
| Bővített leírás: | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Leírás: | CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP |
| Kapacitancia: | 330µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LAQ2D331MELZ30-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LAQ2D681MELC25 | Nichicon | CAP ALUM 680UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D331MELA25 | Nichicon | CAP ALUM 330UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D471MELZ40 | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D391MELA30 | Nichicon | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D391MELZ35 | Nichicon | CAP ALUM 390UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D561MELZ45 | Nichicon | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D561MELA35 | Nichicon | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D181MELZ25 | Nichicon | CAP ALUM 180UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D821MELC30 | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D102MELB45 | Nichicon | CAP ALUM 1000UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D561MELB30 | Nichicon | CAP ALUM 560UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
|
LAQ2D271MELZ25 | Nichicon | CAP ALUM 270UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D181MELA20 | Nichicon | CAP ALUM 180UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
|
LAQ2D221MELZ25 | Nichicon | CAP ALUM 220UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D821MELB35 | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
 |
LAQ2D471MELB25 | Nichicon | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers