megvesz LAC4N BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LAC4N
- Cikkszám:
- LAC4N
- Leírás:
- GDT FREE HANGING 200W
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17671 Pieces
- Adatlap:
- LAC4N.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LAC4N, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LAC4N e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | - |
|---|---|
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Cartridge, Inline, Double Ended |
| Más nevek: | 994-1026 |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Free Hanging (In-Line) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LAC4N |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | - |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2 Pole Free Hanging (In-Line) |
| Leírás: | GDT FREE HANGING 200W |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LAC4N-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2015-60-A-RPLF | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
2026-47-C18 | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1021A200RS | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
CG2600LSN | Littelfuse Inc. | GDT 600V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2045-23-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 230V 30% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
CG6300SM | Littelfuse Inc. | GDT 300V 3KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
B88069X9290B502 | EPCOS (TDK) | GDT 230V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
T050014 | Bourns Inc. | GAS DISCHARGE TUBE | Vizsgálat |
|
2036-40-BLF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1024B300C | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20KA | Vizsgálat |
|
SL1021B090X | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers