megvesz L482D1013TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
L482D1013TR
- Cikkszám:
- L482D1013TR
- Gyártó:
- ST
- Leírás:
- IC CTRLR HALL-EFFECT IGN 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19468 Pieces
- Adatlap:
- L482D1013TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója L482D1013TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét L482D1013TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 6 V ~ 28 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SO |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | 497-3627-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | L482D1013TR |
| Bővített leírás: | Automotive PMIC 16-SO |
| Leírás: | IC CTRLR HALL-EFFECT IGN 16SOIC |
| Jelenlegi - ellátás: | 25mA |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az L482D1013TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
LM5056PMHE/NOPB | Texas Instruments | IC SUPERVISORY/SYS MGMT 28HTSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX16922ATPE/V+ | Maxim Integrated | IC DCDC CONV STPDN DL LDO 20TQFN | Vizsgálat |
 |
LTC3524EUF#TRPBF | Linear Technology | IC TFT BIAS SUPPLY ADJ 24-QFN | Vizsgálat |
|
L482D1 | STMicroelectronics | IC CTRLR HALL EFFECT IGN SOIC-16 | Vizsgálat |
 |
ACT8935 | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 40TQFN | Vizsgálat |
 |
ADN8834ACBZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC THERMO COOLER DRIVER 25WLCSP | Vizsgálat |
 |
MAX253EUA+ | Maxim Integrated | IC DRVR TRANSFORMER 1W 8UMAX | Vizsgálat |
 |
LPTM10-1247-3TG128I | Lattice Semiconductor Corporation | IC PLATFORM MANAGER 128TQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers