megvesz L412F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója L412F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét L412F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kikapcsolt állapot: | 600V |
|---|---|
| Feszültség - Kapumozgató (Vgt) (Max): | 2.5V |
| Szerkezet: | Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Module |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, diódák száma: | 2 SCRs, 2 Diodes |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | L412F |
| Bővített leírás: | SCR Module 600V 22A Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1) Module |
| Leírás: | MODULE BRIDGE RECT SLG PHASE 12A |
| Áram - Állapot (It (RMS)) (Max): | 22A |
| Áram - Állapot (It (AV)) (Max): | 100A |
| Aktuális - Nem Rep. Surge 50, 60Hz (Itsm): | - |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 100mA |
| Aktuális - Kapu trigger (Igt) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az L412F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-VSKU105/06 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 105A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
 |
MMO74-12IO6 | IXYS | MODULE AC CTLR 1200V SOT-227B | Vizsgálat |
 |
VCO180-16IO7 | IXYS | MOD THYRISTOR 1600V 180A ECOPAC2 | Vizsgálat |
 |
MCC19-08IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 800V TO-240AA | Vizsgálat |
|
VS-VSKH56/08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | Vizsgálat |
|
IRKL142/14 | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL HISCR 1400V 140A INTAPAK | Vizsgálat |
|
MCC44-16IO1B | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 1600V TO240AA | Vizsgálat |
 |
F18107SD1200 | Crydom Co. | MODULE SCR/DIODE 105A 480VAC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers