megvesz L2K212BJ105MD-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
L2K212BJ105MD-T
- Cikkszám:
- L2K212BJ105MD-T
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14576 Pieces
- Adatlap:
- L2K212BJ105MD-T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója L2K212BJ105MD-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét L2K212BJ105MD-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 10V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Hőmérsékleti együttható: | X5R |
| Méret / dimenzió: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Más nevek: | CE L2K212 BJ105MD-T |
| Kondenzátorok száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | L2K212BJ105MD-T |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.033" (0.85mm) |
| Bővített leírás: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 10V X5R 0805 (2012 Metric) |
| Dielektromos anyag: | Ceramic |
| Leírás: | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805 |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az L2K212BJ105MD-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
W3A41A331KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 330PF 100V NP0 0612 | Vizsgálat |
 |
L2K212BJ105KD-T | Taiyo Yuden | CAP ARRAY 1.0UF 10V X5R 0805 | Vizsgálat |
 |
W2A45C472MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 4700PF 50V X7R 0508 | Vizsgálat |
 |
CKCM25X8R1H221M060AL | TDK Corporation | CAP ARRAY 220PF 50V X8R 0504 | Vizsgálat |
 |
105K250CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers