megvesz L08053R3CEWTR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
L08053R3CEWTR
- Cikkszám:
- L08053R3CEWTR
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 3.3NH 750MA 110 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12513 Pieces
- Adatlap:
- L08053R3CEWTR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója L08053R3CEWTR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét L08053R3CEWTR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Thin Film |
|---|---|
| Tolerancia: | ±0.2nH |
| Szállító eszközcsomag: | 0805 (2012 Metric) |
| Méret / dimenzió: | 0.083" L x 0.059" W (2.11mm x 1.50mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | Accu-L® |
| Értékelések: | - |
| Q @ Freq: | 38 @ 450MHz |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0805 (2012 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Non-Magnetic |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | L08053R3CEWTR |
| induktivitás: | 3.3nH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.041" (1.04mm) |
| Frekvencia - teszt: | 450MHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | 10GHz |
| Bővített leírás: | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 110 mOhm Max 0805 (2012 Metric) |
| Leírás: | FIXED IND 3.3NH 750MA 110 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 110 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | 750mA |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az L08053R3CEWTR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers