megvesz KSR-2R8334-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KSR-2R8334-R
- Cikkszám:
- KSR-2R8334-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 330MF -20% +80% 2.8V SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19132 Pieces
- Adatlap:
- KSR-2R8334-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KSR-2R8334-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KSR-2R8334-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.8V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Solder Tabs |
| Méret / dimenzió: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Sorozat: | PowerStor KSR |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Coin, Thin Terminals - Same Sides |
| Más nevek: | 283-3018 KSR2R8334R |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | KSR-2R8334-R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Bővített leírás: | 330mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.8V Coin, Thin Terminals - Same Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP 330MF -20% +80% 2.8V SMD |
| Kapacitancia: | 330mF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KSR-2R8334-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KS-3R3224-R | Eaton | CAP 220MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
 |
EEC-S5R5V105 | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
KSR-3R3204-R | Eaton | CAP 200MF -20% +80% 3.3V SMD | Vizsgálat |
 |
EEC-S0HD223H | Panasonic Electronic Components | CAP 22MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers