megvesz KSC3073YTU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KSC3073YTU
- Cikkszám:
- KSC3073YTU
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- TRANS NPN 30V 3A I-PAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12387 Pieces
- Adatlap:
- KSC3073YTU.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KSC3073YTU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KSC3073YTU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 800mV @ 200mA, 2A |
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | I-Pak |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | KSC3073YTU |
| Frekvencia - Átmenet: | 100MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 30V 3A 100MHz 1W Through Hole I-Pak |
| Leírás: | TRANS NPN 30V 3A I-PAK |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 500mA, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1µA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KSC3073YTU-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers