megvesz KSB772YSTSSTU BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KSB772YSTSSTU
- Cikkszám:
- KSB772YSTSSTU
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- TRANS PNP 30V 3A TO-126
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17040 Pieces
- Adatlap:
- KSB772YSTSSTU.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KSB772YSTSSTU, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KSB772YSTSSTU e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 500mV @ 200mA, 2A |
| Tranzisztor típusú: | PNP |
| Szállító eszközcsomag: | TO-126-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-225AA, TO-126-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | KSB772YSTSSTU |
| Frekvencia - Átmenet: | 80MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor PNP 30V 3A 80MHz 1W Through Hole TO-126-3 |
| Leírás: | TRANS PNP 30V 3A TO-126 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 1A, 2V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 1µA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 3A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KSB772YSTSSTU-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers