megvesz KR16TB251512B1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KR16TB251512B1
- Cikkszám:
- KR16TB251512B1
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.4MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15251 Pieces
- Adatlap:
- KR16TB251512B1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KR16TB251512B1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KR16TB251512B1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | TB |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 1.161" Dia (29.50mm) |
| Más nevek: | P11401 |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Anyag: | - |
| Gyártási szám: | KR16TB251512B1 |
| Hossz: | 0.531" (13.50mm) |
| Belső dimenzió: | 0.527" Dia (13.40mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 80 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Clamp Chassis Mount Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.527" Dia (13.40mm) OD 1.161" Dia (29.50mm) Length 0.531" (13.50mm) |
| Tervezés: | Clamp |
| Leírás: | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 13.4MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KR16TB251512B1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74270037 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 199 OHM SOLID 5.6MM | Vizsgálat |
 |
782013125285 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 240 OHM SOLID 13MM | Vizsgálat |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
HFA187102-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM HINGED | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers