megvesz KR16FP220610 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KR16FP220610
- Cikkszám:
- KR16FP220610
- Gyártó:
- Panasonic
- Leírás:
- FERRITE CORE 56 OHM SOLID
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16034 Pieces
- Adatlap:
- KR16FP220610.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KR16FP220610, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KR16FP220610 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Flat |
|---|---|
| Sorozat: | FP |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.885" W x 0.236" H (22.50mm x 6.00mm) |
| Más nevek: | P11387 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Anyag: | - |
| Gyártási szám: | KR16FP220610 |
| Hossz: | 0.406" (10.30mm) |
| Belső dimenzió: | 0.688" W x 0.039" H (17.50mm x 1.00mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 56 Ohm @ 100MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 56 Ohm @ 100MHz ID 0.688" W x 0.039" H (17.50mm x 1.00mm) OD 0.885" W x 0.236" H (22.50mm x 6.00mm) Length 0.406" (10.30mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 56 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KR16FP220610-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KR16FP450712 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 83 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28B0473-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 195 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16FP340812 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16FP400710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
74270021 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 88 OHM SOLID 3MM | Vizsgálat |
 |
KR16FP340710 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 73 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16FP360709 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 48 OHM SOLID | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers