megvesz KP1830333061W BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KP1830333061W
- Cikkszám:
- KP1830333061W
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12741 Pieces
- Adatlap:
- KP1830333061W.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KP1830333061W, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KP1830333061W e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 63V |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 40V |
| Tolerancia: | ±1% |
| befejezés: | PC Pins |
| Sorozat: | KP 1830 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 1830333061W |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 100°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | KP1830333061W |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.033µF ±1% Film Capacitor 40V 63V Polypropylene (PP) Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP) |
| Leírás: | CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL |
| Kapacitancia: | 0.033µF |
| Alkalmazások: | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KP1830333061W-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KP1830333063 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 2.5% 63VDC RAD | Vizsgálat |
|
KP1830333063W | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 2.5% 63VDC RAD | Vizsgálat |
|
KP1830333061G | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
KP1830333061 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 1% 63VDC RADIAL | Vizsgálat |
|
KP1830333065 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.033UF 10% 63VDC RAD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers