megvesz KMPC8313EVRADDB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KMPC8313EVRADDB
- Cikkszám:
- KMPC8313EVRADDB
- Leírás:
- IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19146 Pieces
- Adatlap:
- KMPC8313EVRADDB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KMPC8313EVRADDB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KMPC8313EVRADDB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 2.0 + PHY (1) |
| Szállító eszközcsomag: | 516-TEPBGA (27x27) |
| Sebesség: | 267MHz |
| Sorozat: | MPC83xx |
| Biztonsági jellemzők: | Cryptography |
| SATA: | - |
| RAM vezérlők: | DDR, DDR2 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 516-BBGA Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 105°C (TA) |
| A magok száma / a busz szélessége: | 1 Core, 32-Bit |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | KMPC8313EVRADDB |
| Grafikus gyorsítás: | No |
| Bővített leírás: | PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 267MHz 516-TEPBGA (27x27) |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (2) |
| Kijelző és interfész vezérlők: | - |
| Leírás: | IC MPU MPC83XX 267MHZ 516BGA |
| Core processzor: | PowerPC e300c3 |
| Co-processzorok / DSP: | Security; SEC 2.2 |
| További interfészek: | DUART, HSSI, I²C, PCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KMPC8313EVRADDB-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog