megvesz KMPC8245ARVV400D BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KMPC8245ARVV400D
- Cikkszám:
- KMPC8245ARVV400D
- Leírás:
- IC MPU MPC82XX 400MHZ 352TBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18295 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KMPC8245ARVV400D, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KMPC8245ARVV400D e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| USB: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 352-TBGA (35x35) |
| Sebesség: | 400MHz |
| Sorozat: | MPC82xx |
| Biztonsági jellemzők: | - |
| SATA: | - |
| RAM vezérlők: | SDRAM |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 352-LBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 85°C (TA) |
| A magok száma / a busz szélessége: | 1 Core, 32-Bit |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | KMPC8245ARVV400D |
| Grafikus gyorsítás: | No |
| Bővített leírás: | PowerPC 603e Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 400MHz 352-TBGA (35x35) |
| Ethernet: | - |
| Kijelző és interfész vezérlők: | - |
| Leírás: | IC MPU MPC82XX 400MHZ 352TBGA |
| Core processzor: | PowerPC 603e |
| Co-processzorok / DSP: | - |
| További interfészek: | I²C, I²O, PCI, UART |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KMPC8245ARVV400D-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers