megvesz KMC8144SVT800B BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
KMC8144SVT800B
- Cikkszám:
- KMC8144SVT800B
- Leírás:
- IC DSP 783FCBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16461 Pieces
- Adatlap:
- KMC8144SVT800B.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója KMC8144SVT800B, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét KMC8144SVT800B e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| Feszültség - mag: | 1.00V |
| típus: | SC3400 Core |
| Szállító eszközcsomag: | 783-FCPBGA (29x29) |
| Sorozat: | StarCore |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 783-BBGA, FCBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 105°C (TJ) |
| On-chip RAM: | 10.5MB |
| Nem felejtő memória: | ROM (96 kB) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | KMC8144SVT800B |
| Felület: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, PCI, Serial RapidIO, SPI, TDM, UART, UTOPIA |
| Leírás: | IC DSP 783FCBGA |
| Órajel: | 800MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az KMC8144SVT800B-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
KMC8144VT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144SVT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144TVT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144VT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144TVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144VT1000A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144VT800B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144SVT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144TVT800A | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144TVT800B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
|
KMC8144SVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP 783FCBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers