megvesz K1300E70AP BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
K1300E70AP
- Cikkszám:
- K1300E70AP
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- SIDAC 120-138V 1A TO92
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13613 Pieces
- Adatlap:
- 1.K1300E70AP.pdf2.K1300E70AP.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója K1300E70AP, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét K1300E70AP e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségelosztás: | 120 ~ 138V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | TO-92 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Box (TB) |
| Csomagolás / tok: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) (Formed Leads) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | K1300E70AP |
| Bővített leírás: | Diac/Sidac Thyristor 120 ~ 138V 1A TO-92 |
| Leírás: | SIDAC 120-138V 1A TO92 |
| Aktuális - csúcskimenet: | 1A |
| Aktuális - Hold (Ih) (Max): | 150mA |
| Jelenlegi - Breakover: | 10µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az K1300E70AP-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
K1300G | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | Vizsgálat |
 |
K1300E70 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | Vizsgálat |
 |
K1300S1URP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-214AC | Vizsgálat |
 |
K1300E70RP2 | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A TO92 | Vizsgálat |
 |
K1300S | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO214 | Vizsgálat |
|
K1300GURP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A UNI DO-15 | Vizsgálat |
|
K1300GRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO15 | Vizsgálat |
 |
HT40 | Littelfuse Inc. | DIAC 35-45V 2A DO35 | Vizsgálat |
|
K1300SRP | Littelfuse Inc. | SIDAC 120-138V 1A DO214 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers