megvesz JTDB75 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
JTDB75
- Cikkszám:
- JTDB75
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 220W 8A 55AW1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13323 Pieces
- Adatlap:
- JTDB75.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója JTDB75, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét JTDB75 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 55V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55AW |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 220W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55AW |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | JTDB75 |
| Nyereség: | 7dB ~ 8.2dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 55V 8A 960MHz ~ 1.215GHz 220W Chassis Mount 55AW |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 220W 8A 55AW1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az JTDB75-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68139R-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-143R | Vizsgálat |
 |
2N5179 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 12V 50MA TO72 | Vizsgálat |
 |
HFA3102BZ | Intersil | IC TRANS ARRAY DUAL NPN 14-SOIC | Vizsgálat |
 |
BFP405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA SOT343 | Vizsgálat |
 |
AT-41486-TR1G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 60MA 86-SMD | Vizsgálat |
|
MS2341 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 2.6A M115 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers