megvesz JMK325B7226KMHPR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
JMK325B7226KMHPR
- Cikkszám:
- JMK325B7226KMHPR
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF10%
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12353 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója JMK325B7226KMHPR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét JMK325B7226KMHPR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 587-5450-2 CE JMK325 B7226KMHPR |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | JMK325B7226KMHPR |
| Bővített leírás: | Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF10% |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az JMK325B7226KMHPR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK325B7476MM-TR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
JMK325B7226MMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X7R 1210 | Vizsgálat |
 |
JMK325B7226MMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V,X7R,22UF20% | Vizsgálat |
|
JMK325AC7107MM-P | Taiyo Yuden | CAP CER 100UF 6.3V X7S 1210 | Vizsgálat |
|
JMK325B7476MMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 | Vizsgálat |
|
JMK325B7226KMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
JMK325B7476MM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF20 | Vizsgálat |
|
JMK325B7476KMHPR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | Vizsgálat |
|
JMK325B7476MMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | Vizsgálat |
|
JMK325B7476KM-PR | Taiyo Yuden | CAP ,MLCC ,1210,6.3V ,X7R,47UF10 | Vizsgálat |
|
JMK325B7476KMHTR | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X7R 1210 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers