megvesz JMK212ABJ475MK-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
JMK212ABJ475MK-T
- Cikkszám:
- JMK212ABJ475MK-T
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP, MLCC, 0805, 6.3V, X5R, 4.7
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17194 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója JMK212ABJ475MK-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét JMK212ABJ475MK-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Más nevek: | 587-5272-2 CE JMK212ABJ475MK-T |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | JMK212ABJ475MK-T |
| Bővített leírás: | Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAP, MLCC, 0805, 6.3V, X5R, 4.7 |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az JMK212ABJ475MK-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JMK212BJ106MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | Vizsgálat |
 |
JMK212ABJ475MGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805 | Vizsgálat |
|
JMK212BJ476MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 47UF 6.3V X5R 0805 | Vizsgálat |
|
JMK212BJ475KG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805 | Vizsgálat |
|
JMK212AB7106MGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X7R 0805 | Vizsgálat |
|
JMK212ABJ475KGHT | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805 | Vizsgálat |
|
JMK212BJ106KD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R 0805 | Vizsgálat |
|
JMK212F475ZD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 4.7UF 6.3V Y5V 0805 | Vizsgálat |
 |
JMK212ABJ475KK-T | Taiyo Yuden | CAP, MLCC, 0805, 6.3V, X5R, 4.7 | Vizsgálat |
|
JMK212BJ226MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805 | Vizsgálat |
|
JMK212BJ225KG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0805 | Vizsgálat |
|
JMK212B7106MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X7R 0805 | Vizsgálat |
|
JMK212ABJ106MG-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 6.3V X5R SMD | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers