megvesz JLC1562BFEL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
JLC1562BFEL
- Cikkszám:
- JLC1562BFEL
- Leírás:
- IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12653 Pieces
- Adatlap:
- JLC1562BFEL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója JLC1562BFEL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét JLC1562BFEL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Más nevek: | JLC1562BFELOS |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| I / O szám: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | JLC1562BFEL |
| Megszakítási kimenet: | No |
| Felület: | I²C |
| Jellemzők: | DAC, POR |
| Bővített leírás: | I/O Expander 8 I²C 16-SOIC |
| Leírás: | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | - |
| Órafrekvencia: | 100kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az JLC1562BFEL-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JLC1562BFG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | Vizsgálat |
 |
JLC1562BNG | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | Vizsgálat |
|
JLC1562BFELG | ON Semiconductor | IC BUS INTRFACE I2C I/O 16SOEIAJ | Vizsgálat |
|
JLC1562BF | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOEIAJ | Vizsgálat |
|
JLC1562BN | ON Semiconductor | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16DIP | Vizsgálat |
 |
PCA9674D,518 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers