megvesz JDP2S02ACT(TPL3) BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
JDP2S02ACT(TPL3)
- Cikkszám:
- JDP2S02ACT(TPL3)
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- DIODE PIN 30V 50MA CTS2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16225 Pieces
- Adatlap:
- JDP2S02ACT(TPL3).pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója JDP2S02ACT(TPL3), rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét JDP2S02ACT(TPL3) e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | CST2 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 1.5 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SOD-882 |
| Más nevek: | JDP2S02ACT(TPL3)TR JDP2S02ACTTPL3 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | JDP2S02ACT(TPL3) |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 30V 50mA CST2 |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE PIN 30V 50MA CTS2 |
| Aktuális - Max: | 50mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.4pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az JDP2S02ACT(TPL3)-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
JDP2S02AFS(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA FSC | Vizsgálat |
 |
JDP2S12CR(TE85L,Q | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 180V 1A S-FLAT | Vizsgálat |
 |
BA783-HE3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | Vizsgálat |
 |
JDP2S08SC(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA SC2 | Vizsgálat |
 |
HSCH-5310 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY 500V BEAM LEAD | Vizsgálat |
 |
HSMP-3816-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN ATTENUATOR SOT25-5 | Vizsgálat |
|
BA782-G3-18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers