megvesz J4K316BJ105MF-T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
J4K316BJ105MF-T
- Cikkszám:
- J4K316BJ105MF-T
- Gyártó:
- Taiyo Yuden
- Leírás:
- CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19343 Pieces
- Adatlap:
- J4K316BJ105MF-T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója J4K316BJ105MF-T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét J4K316BJ105MF-T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 25V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Hőmérsékleti együttható: | X5R |
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | - |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | CE J4K316 BJ105MF-T |
| Kondenzátorok száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | J4K316BJ105MF-T |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.045" (1.15mm) |
| Bővített leírás: | 1µF ±20% Isolated Capacitor Array 25V X5R 1206 (3216 Metric) |
| Dielektromos anyag: | Ceramic |
| Leírás: | CAP ARRAY 1.0UF 25V X5R 1206 |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az J4K316BJ105MF-T-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
4608M-902-103LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 0.01UF 50V X7R 8SIP | Vizsgálat |
 |
CA0508JRNPO9BN220 | Yageo | CAP ARRAY 22PF 50V NPO 0508 | Vizsgálat |
 |
ECJ-RVC1H271K | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 270PF 50V NP0 1206 | Vizsgálat |
|
ECJ-RVB1H331M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 330PF 50V X7R 1206 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers