megvesz J113_D26Z BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
J113_D26Z
- Cikkszám:
- J113_D26Z
- Gyártó:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Leírás:
- JFET N-CH 35V 625MW TO92
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15418 Pieces
- Adatlap:
- J113_D26Z.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója J113_D26Z, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét J113_D26Z e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - lekapcsolás (VGS ki) @ Id: | 500mV @ 1µA |
|---|---|
| Feszültségelosztás (V (BR) GSS): | 35V |
| Szállító eszközcsomag: | TO-92-3 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - RDS (On): | 100 Ohm |
| Teljesítmény - Max: | 625mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | J113_D26Z |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| FET típus: | N-Channel |
| Bővített leírás: | JFET N-Channel 2mA @ 15V 625mW Through Hole TO-92-3 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | - |
| Leírás: | JFET N-CH 35V 625MW TO92 |
| Áram - Drain (Idss) @ Vds (Vgs = 0): | 2mA @ 15V |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az J113_D26Z-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IJW120R070T1FKSA1 | Infineon Technologies | JFET N-CHAN 35A TO247-3 | Vizsgálat |
 |
J113_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 625MW TO92 | Vizsgálat |
|
J113_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 625MW TO92 | Vizsgálat |
 |
PMBFJ308,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 25V 250MW SOT23 | Vizsgálat |
|
J113_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 625MW TO92 | Vizsgálat |
|
J113 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 35V 625MW TO92 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog