megvesz IXSN62N60U1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXSN62N60U1
- Cikkszám:
- IXSN62N60U1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 90A 600V SOT-227B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12090 Pieces
- Adatlap:
- IXSN62N60U1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXSN62N60U1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXSN62N60U1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 50A |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-227B |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 250W |
| Csomagolás / tok: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IXSN62N60U1 |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | PT |
| Bővített leírás: | IGBT Module PT Single 600V 90A 250W Chassis Mount SOT-227B |
| Leírás: | IGBT 90A 600V SOT-227B |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 750µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 90A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXSN62N60U1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APT47GA60JD40 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 87A 283W SOT-227 | Vizsgálat |
 |
QID1210005 | Powerex Inc. | MOD IGBT 1200V 100A SPLIT SI/SIC | Vizsgálat |
 |
MUBW50-12A8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | Vizsgálat |
 |
APTGT400A120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP6 | Vizsgálat |
 |
APTGT75DA60T1G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 600V 100A SP1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog