megvesz IXGM40N60A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXGM40N60A
- Cikkszám:
- IXGM40N60A
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT LO VOLT 600V 75AMP TO-204AE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14617 Pieces
- Adatlap:
- IXGM40N60A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXGM40N60A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXGM40N60A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 3V @ 15V, 40A |
| Szállító eszközcsomag: | TO-204 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 250W |
| Csomagolás / tok: | TO-204AA, TO-3 |
| Más nevek: | Q1516356 Q5828005 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Gyártási szám: | IXGM40N60A |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 4.5nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module Single 600V 75A 250W Chassis Mount TO-204 |
| Leírás: | IGBT LO VOLT 600V 75AMP TO-204AE |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 200µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 75A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXGM40N60A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG5U300SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 300A POWIR 62 | Vizsgálat |
 |
GA200SA60S | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT STD 600V 100A SOT227 | Vizsgálat |
 |
STGE50NC60WD | STMicroelectronics | IGBT UFAST N-CH 100A 600V ISOTOP | Vizsgálat |
 |
APTGT200DH60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH ASYM BRIDGE SP6 | Vizsgálat |
 |
IXXN100N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | Vizsgálat |
 |
VS-GA200HS60S1PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 600V 480A 830W INT-A-PAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers