megvesz IXGK72N60C3H1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXGK72N60C3H1
- Cikkszám:
- IXGK72N60C3H1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT TO264
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14009 Pieces
- Adatlap:
- IXGK72N60C3H1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXGK72N60C3H1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXGK72N60C3H1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | - |
| Teszt állapot: | - |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | - |
| Energiaváltás: | - |
| Szállító eszközcsomag: | TO-264 (IXGK) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-264-3, TO-264AA |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IXGK72N60C3H1 |
| Bemeneti típus: | - |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Through Hole TO-264 (IXGK) |
| Leírás: | IGBT TO264 |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXGK72N60C3H1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGK72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | Vizsgálat |
|
IXGK72N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W TO264 | Vizsgálat |
 |
IXGH50N60B2 | IXYS | IGBT 600V 75A 400W TO247 | Vizsgálat |
 |
STGWA30M65DF2 | STMicroelectronics | IGBT 650V 30A TO247-3 | Vizsgálat |
|
IXGK75N250 | IXYS | IGBT 2500V 170A 780W TO264 | Vizsgálat |
 |
FGA70N33BTDTU | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 330V 149W TO3P | Vizsgálat |
 |
IXGP7N60C | IXYS | IGBT 600V 14A 54W TO220 | Vizsgálat |
 |
STGB19NC60WT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W D2PAK | Vizsgálat |
 |
IRGI4061DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 43W TO220FP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers