megvesz IXGK55N120A3H1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXGK55N120A3H1
- Cikkszám:
- IXGK55N120A3H1
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 1200V 125A 460W TO264
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16994 Pieces
- Adatlap:
- IXGK55N120A3H1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXGK55N120A3H1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXGK55N120A3H1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.3V @ 15V, 55A |
| Teszt állapot: | 960V, 55A, 3 Ohm, 15V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 23ns/365ns |
| Energiaváltás: | 5.1mJ (on), 13.3mJ (off) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-264 (IXGK) |
| Sorozat: | GenX3™ |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 200ns |
| Teljesítmény - Max: | 460W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-264-3, TO-264AA |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | IXGK55N120A3H1 |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | PT |
| Gate Charge: | 185nC |
| Bővített leírás: | IGBT PT 1200V 125A 460W Through Hole TO-264 (IXGK) |
| Leírás: | IGBT 1200V 125A 460W TO264 |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 400A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 125A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXGK55N120A3H1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers