megvesz IXA90IF650NA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXA90IF650NA
- Cikkszám:
- IXA90IF650NA
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 650V 90A SOT-227B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12349 Pieces
- Adatlap:
- IXA90IF650NA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXA90IF650NA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXA90IF650NA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | - |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | - |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IXA90IF650NA |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | - |
| IGBT típus: | - |
| Bővített leírás: | IGBT Module |
| Leírás: | IGBT 650V 90A SOT-227B |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | - |
| Configuration: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXA90IF650NA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF100DU120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT DUAL 1200V SP4 | Vizsgálat |
 |
VS-ETL015Y120H | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 22A 89W EMIPAK-2B | Vizsgálat |
 |
CM150TL-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 150A NF SER | Vizsgálat |
|
CM200DY-34A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 200A A SER | Vizsgálat |
 |
VS-GB150TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 300A 1008W INT-A-PAK | Vizsgálat |
 |
MG12300D-BN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MODULE PACKAGE D1200V 300A | Vizsgálat |
 |
CM400DY-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A A SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers