megvesz IXA70I1200NA BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IXA70I1200NA
- Cikkszám:
- IXA70I1200NA
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- IGBT 1200V 100A SOT-227B
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16300 Pieces
- Adatlap:
- IXA70I1200NA.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IXA70I1200NA, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IXA70I1200NA e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.1V @ 15V, 50A |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-227B |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 350W |
| Csomagolás / tok: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC termisztor: | No |
| Szerelési típus: | Chassis, Stud Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IXA70I1200NA |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | - |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | PT |
| Bővített leírás: | IGBT Module PT Single 1200V 100A 350W Chassis, Stud Mount SOT-227B |
| Leírás: | IGBT 1200V 100A SOT-227B |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100A |
| Configuration: | Single |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IXA70I1200NA-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
CM75MXA-24S | Powerex Inc. | IGBT MODULE CIB 75A 1200V | Vizsgálat |
|
CM150E3U-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD CHOP 600V 150A U SER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers