megvesz IWAS4832ECEB220J50 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IWAS4832ECEB220J50
- Cikkszám:
- IWAS4832ECEB220J50
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RX 1 COIL 1 LAYER 22UH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12863 Pieces
- Adatlap:
- IWAS4832ECEB220J50.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IWAS4832ECEB220J50, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IWAS4832ECEB220J50 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | 1 Coil, 1 Layer |
|---|---|
| Tolerancia: | ±5% |
| Méret / dimenzió: | 1.89" L x 1.26" W x 0.04" H (48.0mm x 32.0mm x 1.1mm) |
| Sorozat: | - |
| Q @ Freq: | 30 @ 200kHz |
| Más nevek: | 541-1720 |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IWAS4832ECEB220J50 |
| induktivitás: | 22µH |
| Funkció: | Receiver |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 1 Coil, 1 Layer 22µH Wireless Charging Coil Receiver 425 mOhm Max |
| Leírás: | RX 1 COIL 1 LAYER 22UH |
| DC ellenállás (DCR): | 425 mOhm Max |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Aktuális - telítettség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IWAS4832ECEB220J50-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IWAS4832FFEB9R7J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER BIFILAR 9.7UH | Vizsgálat |
 |
IWAS4832FEEB150J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH | Vizsgálat |
 |
IWAS4832ECEB160J50 | Vishay Dale | RX 1 COIL 1 LAYER 16.2UH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers