megvesz IULHPK111-35717-300 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IULHPK111-35717-300
- Cikkszám:
- IULHPK111-35717-300
- Gyártó:
- Sensata Technologies, Airpax
- Leírás:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19752 Pieces
- Adatlap:
- IULHPK111-35717-300.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IULHPK111-35717-300, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IULHPK111-35717-300 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Sorozat: | IUL |
| A lengyelek száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Panel Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | IULHPK111-35717-300 |
| Megvilágítási feszültség (névleges): | - |
| Megvilágítás: | - |
| Leírás: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER |
| Jelenlegi értékelés: | - |
| Megszakító típusa: | Magnetic (Hydraulic Delay) |
| Működtető típus: | Lever |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IULHPK111-35717-300-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IULHPK111-1REG4-39160-300 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
|
IULHPK111-39177-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
|
IULHPK1111-1REC4-38712-300 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
|
IULHPK111-39235-300 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
|
IULHPK111-1REC4-35686-300 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
|
IULHPK111-1REG4-35888-300 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
|
IULHPK12-38515-150 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers