megvesz IUGHZX11-28075-4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IUGHZX11-28075-4
- Cikkszám:
- IUGHZX11-28075-4
- Gyártó:
- Sensata Technologies, Airpax
- Leírás:
- CIRCUIT BREAKER
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14207 Pieces
- Adatlap:
- IUGHZX11-28075-4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IUGHZX11-28075-4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IUGHZX11-28075-4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IUGHZX11-28075-4 |
| Leírás: | CIRCUIT BREAKER |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IUGHZX11-28075-4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IEGH111-1-62-10.0-91-V | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 10A | Vizsgálat |
|
IUGHZX11-40263-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
|
IUGHZX26-29909-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
|
IUGHZX14-40266-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
|
IUGHZX11-40263-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
|
IUGHZX11-1-61-18.0-C-01 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
|
IUGHZX114-40266-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | Vizsgálat |
 |
0914374 | Phoenix Contact | CIR BRKR 200MA 250VAC 65VDC | Vizsgálat |
|
209-2-32841-40-V | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
|
IUGN66-38388-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
|
UPG6-4319-19 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers