megvesz ISL96017WIRT8Z BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ISL96017WIRT8Z
- Cikkszám:
- ISL96017WIRT8Z
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC POT DGTL 10K OHM 8-DFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15797 Pieces
- Adatlap:
- ISL96017WIRT8Z.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ISL96017WIRT8Z, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ISL96017WIRT8Z e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Hőmérsékleti együttható (Typ): | ±100 ppm/°C |
| elvékonyodó: | Linear |
| Szállító eszközcsomag: | 8-TDFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - ablaktörlő (Ohm) (Typ): | 100 |
| Ellenállás (ohm): | 10k |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-WDFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Csapok száma: | 128 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Gyártási szám: | ISL96017WIRT8Z |
| Felület: | I²C |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Digital Potentiometer 10k Ohm 1 Circuit 128 Taps I²C Interface 8-TDFN (3x3) |
| Leírás: | IC POT DGTL 10K OHM 8-DFN |
| Configuration: | Potentiometer |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ISL96017WIRT8Z-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL96017UIRT8Z-TK | Intersil | IC XDCP 128-TAP 50KOHM 8-TDFN | Vizsgálat |
|
ISL96017WIRT8Z-T | Intersil | IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN | Vizsgálat |
|
ISL96017UIRT8Z-T | Intersil | IC XDCP 128-TAP 50KOHM 8-TDFN | Vizsgálat |
|
ISL96017WIRT8Z-TK | Intersil | IC XDCP 128-TAP 10KOHM 8-TDFN | Vizsgálat |
|
ISL96017UIRT8Z | Intersil | IC POT DGTL 50K OHM 8-TDFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers