megvesz ISL34341INZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ISL34341INZ
- Cikkszám:
- ISL34341INZ
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19522 Pieces
- Adatlap:
- ISL34341INZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ISL34341INZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ISL34341INZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-TQFP (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-TQFP Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | LVCMOS |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kimenetek száma: | 1/24 |
| Bemenetek száma: | 24/1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | ISL34341INZ |
| Bemeneti típus: | LVCMOS |
| Funkció: | Serializer/Deserializer |
| Bővített leírás: | Serializer/Deserializer 24/1 Input 1/24 Output 64-TQFP (10x10) |
| Leírás: | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ISL34341INZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL3485EFBZ-T | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | Vizsgálat |
 |
ISL34340INZ | Intersil | IC LNG-RCH VID SERDES 64TQFP | Vizsgálat |
|
ISL34340INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | Vizsgálat |
|
ISL34341INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | Vizsgálat |
 |
ISL34321INZ-T13 | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | Vizsgálat |
|
ISL34321INZ | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | Vizsgálat |
|
ISL3485EFBZ | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers