megvesz ISL32173EFBZ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
ISL32173EFBZ
- Cikkszám:
- ISL32173EFBZ
- Gyártó:
- Intersil
- Leírás:
- IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13495 Pieces
- Adatlap:
- ISL32173EFBZ.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója ISL32173EFBZ, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét ISL32173EFBZ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| típus: | Receiver |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Vevő-hiszterézis: | 30mV |
| Jegyzőkönyv: | RS422, RS485 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 0/4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | ISL32173EFBZ |
| Bővített leírás: | 0/4 Receiver RS422, RS485 16-SOIC |
| kettős: | - |
| Leírás: | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC |
| Adatsebesség: | 80Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az ISL32173EFBZ-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL32175EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Vizsgálat |
|
ISL32175EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Vizsgálat |
|
ISL32173EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Vizsgálat |
 |
ISL32179EIRZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 24-QFN | Vizsgálat |
|
ISL32173EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Vizsgálat |
|
ISL32177EIRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Vizsgálat |
|
ISL32173EFBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Vizsgálat |
|
ISL32179EFRZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 24-QFN | Vizsgálat |
|
ISL32177EFRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Vizsgálat |
|
ISL32173EFVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Vizsgálat |
|
ISL32172EFBZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Vizsgálat |
|
ISL32174EIVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
ISL32177EFRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Vizsgálat |
|
ISL32173EIVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Vizsgálat |
|
ISL32173EIBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Vizsgálat |
|
ISL32173EFVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Vizsgálat |
|
ISL32172EIVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Vizsgálat |
|
ISL32172EIVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers