megvesz IS65WV25616BLL-70TLA3-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IS65WV25616BLL-70TLA3-TR
- Cikkszám:
- IS65WV25616BLL-70TLA3-TR
- Leírás:
- IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15035 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IS65WV25616BLL-70TLA3-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IS65WV25616BLL-70TLA3-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.5 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 44-TSOP II |
| Sebesség: | 70ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 4Mb (256K x 16) |
| Memória formátum: | SRAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | IS65WV25616BLL-70TLA3-TR |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IS65WV25616BLL-70TLA3-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IS65WV25616DBLL-45CTLA1 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
IS65WV25616DBLL-55CTLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
IS65WV25616DBLL-55CTLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
IS65WV25616DBLL-45CTLA1-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 45NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
IS65WV25616BLL-70TLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers