megvesz IS63WV1024BLL-12HLI BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IS63WV1024BLL-12HLI
- Cikkszám:
- IS63WV1024BLL-12HLI
- Leírás:
- IC SRAM 1MBIT 12NS 32STSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14814 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IS63WV1024BLL-12HLI, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IS63WV1024BLL-12HLI e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 32-sTSOP I |
| Sebesség: | 12ns |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-LFSOP (0.465", 11.80mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 1Mb (128K x 8) |
| Memória formátum: | SRAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | IS63WV1024BLL-12HLI |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 1MBIT 12NS 32STSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IS63WV1024BLL-12HLI-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IS63WV1024BLL-12JLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 32SOJ | Vizsgálat |
 |
IS63WV1024BLL-12BLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 48MINIBGA | Vizsgálat |
 |
IS63WV1024BLL-12TLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 32TSOP | Vizsgálat |
 |
IS63WV1024BLL-12HLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 32STSOP | Vizsgálat |
|
IS63WV1024BLL-12BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 48MINIBGA | Vizsgálat |
|
IS63WV1024BLL-12TLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 32TSOP | Vizsgálat |
|
IS63WV1024BLL-12JLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 32SOJ | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers