megvesz IS31IO7328-QFLS4-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IS31IO7328-QFLS4-TR
- Cikkszám:
- IS31IO7328-QFLS4-TR
- Leírás:
- IC MULTI-FUNCTION I/O DVR 16QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19919 Pieces
- Adatlap:
- IS31IO7328-QFLS4-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IS31IO7328-QFLS4-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IS31IO7328-QFLS4-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-QFN (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-WFQFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | Open Drain |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| I / O szám: | 4 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | IS31IO7328-QFLS4-TR |
| Megszakítási kimenet: | Yes |
| Felület: | I²C |
| Jellemzők: | POR |
| Bővített leírás: | I/O Expander 4 I²C 16-QFN (3x3) |
| Leírás: | IC MULTI-FUNCTION I/O DVR 16QFN |
| Áram - Kimeneti forrás / Sink: | 10mA, 20mA |
| Órafrekvencia: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IS31IO7328-QFLS4-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IS31IO7325-GRLS4-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC MULTI-FUNCTION I/O DVR 24SOIC | Vizsgálat |
|
IS31IO7325-QFLS4-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC MULTI-FUNCTION I/O DVR 24QFN | Vizsgálat |
 |
IS31IO7326-QFLS4-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC KEY SCAN CNTRL 8X8 24QFN | Vizsgálat |
 |
MCP23009T-E/MG | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN | Vizsgálat |
 |
PCA9675BS,118 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24HVQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers