megvesz IS25WP032D-JBLE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IS25WP032D-JBLE
- Cikkszám:
- IS25WP032D-JBLE
- Leírás:
- 32MB QPI/QPI/QSPI 8-PIN SOP 208M
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19421 Pieces
- Adatlap:
- IS25WP032D-JBLE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IS25WP032D-JBLE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IS25WP032D-JBLE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sebesség: | 133MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 32Mb (4M x 8) |
| Memória formátum: | FLASH |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 28 Weeks |
| Gyártási szám: | IS25WP032D-JBLE |
| Felület: | SPI-MIO, QPI, DTR |
| Leírás: | 32MB QPI/QPI/QSPI 8-PIN SOP 208M |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IS25WP032D-JBLE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IS25WP032D-JKLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI WSON ET | Vizsgálat |
 |
IS25WP032D-JBLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI 8-PIN SOP 208MIL | Vizsgálat |
|
IS25WP032D-JKLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI WSON | Vizsgálat |
|
IS25WP032D-JLLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI WSON ET | Vizsgálat |
|
IS25WP032D-JLLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI WSON | Vizsgálat |
 |
IS25WP032D-JMLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI 16-PIN SOP 300MIL | Vizsgálat |
|
IS25WP032D-JMLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QPI/QSPI 16-PIN SOP 300MIL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers