megvesz IRSM636-015MB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRSM636-015MB
- Cikkszám:
- IRSM636-015MB
- Leírás:
- MODULES POWER DRIVERS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14087 Pieces
- Adatlap:
- IRSM636-015MB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRSM636-015MB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRSM636-015MB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | - |
|---|---|
| Feszültség: | - |
| típus: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás / tok: | - |
| Más nevek: | SP001539614 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 22 Weeks |
| Gyártási szám: | IRSM636-015MB |
| Bővített leírás: | Power Driver Module |
| Leírás: | MODULES POWER DRIVERS |
| Jelenlegi: | - |
| Configuration: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRSM636-015MB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTLGF350A608G | Microsemi Corporation | POWER MOD INTELLIGENT PH LEG LP8 | Vizsgálat |
 |
IRSM636-015MBTR | Infineon Technologies | MODULES POWER DRIVERS | Vizsgálat |
|
IRSM636-015MATR | Infineon Technologies | MODULES POWER DRIVERS | Vizsgálat |
 |
PM300CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 300A 600V | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers