megvesz IRL5602L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRL5602L
- Cikkszám:
- IRL5602L
- Leírás:
- MOSFET P-CH 20V 24A TO-262
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13638 Pieces
- Adatlap:
- IRL5602L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRL5602L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRL5602L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 1V @ 250µA |
|---|---|
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-262 |
| Sorozat: | HEXFET® |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 42 mOhm @ 12A, 4.5V |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IRL5602L |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 1460pF @ 15V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 44nC @ 4.5V |
| FET típus: | P-Channel |
| FET funkció: | - |
| Bővített leírás: | P-Channel 20V 24A (Tc) Through Hole TO-262 |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 20V |
| Leírás: | MOSFET P-CH 20V 24A TO-262 |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 24A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRL5602L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRL5602STRLPBF | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | Vizsgálat |
|
IRL5602STRR | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | Vizsgálat |
 |
IRL5602 | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A TO-220AB | Vizsgálat |
|
IRL5602STRRPBF | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | Vizsgálat |
|
IRL5602STRL | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | Vizsgálat |
|
IRL5602SPBF | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | Vizsgálat |
|
IRL5602S | Infineon Technologies | MOSFET P-CH 20V 24A D2PAK | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers