megvesz IRG4RC10UTRPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRG4RC10UTRPBF
- Cikkszám:
- IRG4RC10UTRPBF
- Leírás:
- IGBT 600V 8.5A 38W DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13400 Pieces
- Adatlap:
- IRG4RC10UTRPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRG4RC10UTRPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRG4RC10UTRPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.6V @ 15V, 5A |
| Teszt állapot: | 480V, 5A, 100 Ohm, 15V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 19ns/116ns |
| Energiaváltás: | 80µJ (on), 160µJ (off) |
| Szállító eszközcsomag: | D-Pak |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 38W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | IRG4RC10UTRPBF-ND SP001541514 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IRG4RC10UTRPBF |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | - |
| Gate Charge: | 15nC |
| Bővített leírás: | IGBT 600V 8.5A 38W Surface Mount D-Pak |
| Leírás: | IGBT 600V 8.5A 38W DPAK |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | 34A |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 8.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRG4RC10UTRPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog