megvesz IRF7322D1TRPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRF7322D1TRPBF
- Cikkszám:
- IRF7322D1TRPBF
- Leírás:
- MOSFET P-CH 20V 5.3A 8-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15731 Pieces
- Adatlap:
- IRF7322D1TRPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRF7322D1TRPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRF7322D1TRPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 700mV @ 250µA |
|---|---|
| Technológia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Szállító eszközcsomag: | 8-SO |
| Sorozat: | FETKY™ |
| RDS bekapcsolva (Max) @ Id, Vgs: | 62 mOhm @ 2.9A, 4.5V |
| Teljesítményleadás (Max): | 2W (Ta) |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | IRF7322D1PBFTR IRF7322D1TRPBF-ND IRF7322D1TRPBFTR-ND SP001570204 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IRF7322D1TRPBF |
| Bemeneti kapacitás (Ciss) (Max) @ Vds: | 780pF @ 15V |
| Kapu töltés (Qg) (Max) @ Vgs: | 29nC @ 4.5V |
| FET típus: | P-Channel |
| FET funkció: | Schottky Diode (Isolated) |
| Bővített leírás: | P-Channel 20V 5.3A (Ta) 2W (Ta) Surface Mount 8-SO |
| Leeresztés a forrásfeszültséghez (Vdss): | 20V |
| Leírás: | MOSFET P-CH 20V 5.3A 8-SOIC |
| Áram - Folyamatos leeresztés (Id) @ 25 ° C: | 5.3A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRF7322D1TRPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers