megvesz IRAMX16UP60A BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRAMX16UP60A
- Cikkszám:
- IRAMX16UP60A
- Leírás:
- IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15399 Pieces
- Adatlap:
- IRAMX16UP60A.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRAMX16UP60A, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRAMX16UP60A e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2000Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | iMOTION™ |
| Csomagolás / tok: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Más nevek: | *IRAMX16UP60A SP001533470 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | IRAMX16UP60A |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 16A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Leírás: | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 |
| Jelenlegi: | 16A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRAMX16UP60A-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMX16UP60B | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Vizsgálat |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Vizsgálat |
 |
IRAMX16UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Vizsgálat |
 |
IRAMX30TP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | Vizsgálat |
 |
IRAMX20UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | Vizsgálat |
 |
FSB70325 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 4.1A 27-QFN | Vizsgálat |
|
IRAMX30TP60A-2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | Vizsgálat |
 |
IRAMX20UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers