megvesz IRAMS10UP60A-2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
IRAMS10UP60A-2
- Cikkszám:
- IRAMS10UP60A-2
- Leírás:
- IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18816 Pieces
- Adatlap:
- IRAMS10UP60A-2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója IRAMS10UP60A-2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét IRAMS10UP60A-2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Izolálás: | 2000Vrms |
|---|---|
| Feszültség: | 600V |
| típus: | IGBT |
| Sorozat: | iMOTION™ |
| Csomagolás / tok: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Más nevek: | IRAMS10UP60A2 SP001540304 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | IRAMS10UP60A-2 |
| Bővített leírás: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Leírás: | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A |
| Jelenlegi: | 10A |
| Configuration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az IRAMS10UP60A-2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMS10UP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR INTELLIGENT 10A 600V | Vizsgálat |
 |
IRAMS10UP60B-4 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | Vizsgálat |
 |
IRAMS10UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | Vizsgálat |
|
IRAMS10UP60B-S | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | Vizsgálat |
 |
IRAMS10UP60B | Infineon Technologies | PLUG N DRIVE INTELLIGENT PWR MOD | Vizsgálat |
|
IRAMS10UP60B-W | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | Vizsgálat |
 |
IRAMS10UP60B-3 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers